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富邦股份:本次再融资主要募投项目为数字农业智能终端设备生产及云服务平台建设项目、数字农业产业园建设及产品服务推广项目、土壤改良剂项目

发布时间:2020-05-13 17:17    来源媒体:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月13日讯,有投资者向富邦股份(300387)(300387)提问, 请问这次非公开发行是否为了购买资产?

公司回答表示,本次再融资主要募投项目为数字农业智能终端设备生产及云服务平台建设项目、数字农业产业园建设及产品服务推广项目、土壤改良剂项目,均为公司主营业务的合理延伸,有利于完善公司产业链布局及增厚未来公司业绩。感谢您的关注,谢谢!

责任编辑:ljh

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